矿机芯片积累技术的另一个应用则是「摩尔定律」领域。上世纪 70 年代，Intel 公司创始人戈登·摩尔提出「当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍」。与此同时，计算机性能通常也将提升一倍。然而自 2011 年开始，摩尔定律就很难持续推进下去。为此，包括英特尔在内的众多半导体企业和专业机构纷纷寄希望于「架构创新」来实现「超越摩尔」。

矿机芯片领域的「全定制方法学」即一种全新的「架构创新」方向：由杨作兴采用全定制方法学设计的蚂蚁 S7、蚂蚁 S9、神马 M3、神马 M10，每一代矿机的推出，与同样制程工艺的采用传统方法设计的矿机芯片相比，在功耗×成本优化比例上，都提升了 4 倍以上。这远超出了单纯依靠先进制程工艺所带来的提升。因此正如杨作兴坦言，全制定方法学带来了芯片设计上的创新，将有望继续推动摩尔定律前行 5-10 年。

（3）对国内半导体产业的促进作用

2020 年 4 月，A 股上市公司的长电科技发布公告称，由于封装质量不合格，武汉芯动技术公司向无锡市中级人民法院提起诉讼，向长电科技索偿 1.75 亿元。值得注意的是，根据财报披露，2019 年长电科技全年净利润仅为 0.89 亿元。

很多人在看到这条新闻时都表示不可思议，这家名不见经传的武汉芯动公司，其索赔额度竟可以吃掉长电科技近一年的净利润。事实上，武汉芯动也是中国的一家矿机芯片厂商，只不过与比特大陆，嘉楠耘智这些市场巨头相比，规模更小也更为低调。

当然，很多人也通过这件事，开始认识到矿机芯片在我们半导体产业链中的地位已经不可小觑，是下游的晶圆制造商和测封厂起到了重要的作用，尤其是在先进制程工艺领域，其作用更为重要。

从 2017 年开始，比特大陆和华为海思就成为台积电在中国大陆最大的两个客户。2017 年 10 月，台积电公布第三季度业务营收，令人震惊的是来自矿机芯片的需求，为台积电第三季营收增加了 3.5 亿到 4 亿美元。甚至由于矿机芯片在当年对华为海思的麒麟芯片产能形成了挤压效应。根据集微网报道，2017 年 12 月比特大陆在台积电的 10nm 制程的订单超过了华为海思的麒麟芯片。

从财务数据上也能发现此类现象，根据三大矿机公司的招股说明书和财报，从 2015 年至 2019 年，比特大陆，嘉楠耘智和亿邦国际的销售成本分别达到 83.24 亿元，19.39 亿元和 9.49 亿元。在矿机的各类成本中，晶圆制造成本约为 75%，封装及测试成本约为 15%，由此我们可以测算出三大矿机厂商在各年份花费在晶圆制造和测封上的费用，如下图所示，在晶圆制造领域，三大矿机厂商的花费由 2015 年的 3.92 亿元上升至 2019 年的 84.09 亿元；测封费用由 2015 年的 7,848 万元上升至 2019 年的 16.81 亿元，年复合增长率均超过 1 倍。 (责任编辑：admin)