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第5层：协议聚合器 聚合器在底层产品之上。此层级由供给方和需求方聚合器组成。一些例子包括：
第5层的协议聚合器不托管抵押资产。这些产品通常提供智能合约建构，使用户能够与其他以太坊DeFi协议进行交互。 聚合器之所以大受欢迎，是因为它们擅长一件事：赚钱（或省钱）。但是，投资者必须考虑这一层的风险。如果任何底础协议失败，则用户可能会损失部分或全部资金。由于诸如Yearn之类的许多收益聚合器都利用了多个底层协议，用户要承担Yearn机枪池使用的所有底层协议的风险，因此风险进一步增加。从积极方面来说，需求方DEX聚合器最安全，容易避免这种风险，因为它们不持有资金，而只是在区块内执行原子交易。 第6层：钱包和前端 钱包和前端位于所有DeFi的顶部。例子包括：
DeFi钱包、中继器和前端的存在增强了DeFi的用户体验。它们不在金融或技术构造上展开竞争，而是在设计、客户支持、易用性、本地化等方面竞争。它们的主要业务是获取用户。 我们按功能对这些公司进行细分。例如，中继器为一个特定协议提供前端（比如Guesser是Augur的前端，而Tokenlon是基于0x的去中心化交易所）。Instadapp和Zapper之类的前端简化了跨不同DeFi底层产品智能合约调用的编写过程。 DeFi风险管理 量化DeFi中的复合风险 现在DeFi中的风险越来越大。Paradigm合伙人Arjun Balaji在最近一条推文中精辟地描述这一现象： “ DeFi的风险正在成倍增长，包括合约错误、协议参数化不佳、链上拥塞、预言机失败、Keeper机器人/LP故障，合约可组合性和杠杆进一步放大风险。” (责任编辑：admin) |