4.2. 元宇宙时代中兴通讯硬科技优势愈发凸显

持续高研发投入，打造核心竞争力。2021 前三季度年公司研发费用 141.71 亿元，研发费用 率 16.91%，研发投入占比稳步提升，公司重视研发人才的培养，2020 年研发人员数量占比 高达 43.07%。公司高强度投入技术研发，各领域均取得突破：5G 核心系列芯片规模商用， 自研操作系统应用领域不断扩大，在标准专利、关键技术、产品方案等各个层面都构建起了 核心的竞争优势。据仲量联行报告，公司专利技术价值已超过 450 亿元。根据公司公告，公 司预计 2021 年-2025 年五年期间知识产权将给公司带来 45-60 亿元人民币的收入。

芯片研发设计能力国内领先，控股中兴微强化核心竞争力。公司 1996 年成立 IC 设计部，自 研承载网设备芯片；2003 年在此基础上成立中兴微电子，自研并量产国内首款 WCDMA 基 带处理套片；2013年推出中国第一款基于28nm工艺制程的4G基带处理芯片——ZX297510， 性能指标对标高通的骁龙 800。2021 年 11 月 8 日，公司发布公告发行股份购买恒健欣芯、 汇通融信持有的公司控股子公司中兴微电子股权事项完成。完全控股将加强对中兴微的管控 能力，提升内部协同效应，强化公司半导体方面核心竞争力。

4.3. 半导体实力得到印证紫光股份打造全能型云网服务平台

新华三实现芯片自主可控，技术实力雄厚。根据公司官网，2019 年 1 月，新华三宣布组建 新华三半导体技术有限公司，旨在推出自主研发的芯片。2019 年 4 月 4 日，新华三光导体 成立，芯片设计开发基地开启投资运营，研发内容覆盖 SoC 架构，前端设计及验证，测试 设计，后端物理设计、电路设计、封装设计、测试量产等完整流程。2020 年 6 月，新华三 完成首款 NP 芯片研发；2021 年 4 月，新华三发布其自主研发的智擎 600 系列。

细分领域竞争力超越友商，充分受益于友商硬件战略收缩。2021 年第一季度公司多项产品 的市场占有率进一步提升，在中国以太网交换机市场份额由上年的 35%增至 38%，跃至市 场第一；中国企业级 WLAN 市场份额为 31.2%，连续 12 年蝉联市场第一；中国刀片服务器 市场份额达 52.3%，持续蝉联市场第一；公司在多个细分领域展示出强劲竞争力，在友商主 动退缩硬件市场的情况下，预计公司市场份额有望得到进一步提升。

4.4. 通信及储能温控行业发展助力英维克高速成长

领先的数据中心温控技术助力英维克抓住发展机遇。英维克是技术领先的精密温控节能设备 提供商，专注于为数据中心、移动通信网络、电网储能、工业自动化、室内健康环境、轨交 列车、电动客车、冷链运输等应用提供热管理及环境控制产品和解决方案。英维克是最早商 用间接蒸发冷却方案的国内厂商之一。根据公司公告，其 XFlex® 间接蒸发冷却机组已在秦 淮数据、腾讯、联通等大型数据中心实现批量商用，国内市场占有率第一。 (责任编辑：admin)